特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克表示，該公司需自建并運營其口中的“TeraFab”，用于半導體生產。這一宏大項目將耗資數十億美元，也標志著特斯拉再度拓展業務邊界，跳出該公司原本的核心電動汽車業務。

圖片來源：馬斯克的X賬號

馬斯克在1月28日的特斯拉財報電話會議上表示：“為了消除未來三到四年可能出現的供應瓶頸，我們必須建造特斯拉TeraFab。這將是一座超大型晶圓廠，自主生產邏輯芯片、存儲芯片，并完成芯片封裝工序。”

作為全球市值最高的汽車制造商，特斯拉將未來發展押注于人工智能、自動駕駛與機器人業務。這些項目對芯片有著海量需求，而特斯拉目前的芯片供應商為三星電子與臺積電。

馬斯克指出，包括臺積電、三星、美光科技在內的現有供應商，無法滿足特斯拉的芯片需求量。

馬斯克表示：“這對我們抵御地緣政治風險至關重要。我認為，部分人士低估了部分地緣政治風險，而這些風險在未來幾年將成為關鍵影響因素。”

全球高端芯片的供應，高度依賴中國臺灣地區的臺積電及其本土。

近幾周，這位全球首富已釋放信號，特斯拉或將自主生產芯片，以解決芯片供應受限的問題。在競爭激烈的人工智能競賽中，他認為芯片供應不足是核心瓶頸。

在近期的訪談中，馬斯克稱：“如果不建晶圓廠，我們必將遭遇芯片供應壁壘。我們只有兩個選擇：要么撞上芯片供應壁壘，要么自建晶圓廠。”

去年11月，馬斯克也曾向特斯拉股東透露，該公司或許需要建造一座“TeraFab”，并表示：“我看不到其他任何途徑，能獲得我們所需規模的芯片供應量。”

芯片制造行業的盈利形勢十分嚴峻。建造頂尖晶圓廠需要投入數百億美元的固定成本，還需要耗費大量時間完成建廠、投產并實現全面運營。

該項目還需從多家供應商采購復雜設備，尤其是向歐洲的阿斯麥公司（ASML）采購。阿斯麥在晶圓制造關鍵設備市場中占據主導地位。

盡管挑戰巨大，但自建芯片廠符合馬斯克一貫奉行的垂直整合戰略。將核心零部件生產收歸自有，能讓他旗下的多家企業運轉效率遠超依賴外部供應鏈的同行。特斯拉、太空探索技術公司（SpaceX）、人工智能公司xAI、腦機接口技術公司Neuralink以及美國隧道挖掘公司無聊公司（Boring Company），業務也正不斷相互融合。

目前尚不清楚該晶圓廠將選址美國何處，以及具體的建設時間表。

特斯拉預計，今年將為現有工廠投入超200億美元的資本支出。太陽能電池制造工廠、芯片晶圓廠這類基建項目的資金來源，目前仍未確定。

特斯拉首席財務官Vaibhav Taneja表示：“我們賬面持有超過440億美元的現金及投資資產。因此我們會動用內部資金，但也存在其他融資渠道。”他補充道：“只要擁有穩定的現金流，就可以向銀行申請融資。”

Vaibhav Taneja還稱：“我們已經就此與多家銀行進行洽談。后續還需進一步研究融資方案，比如是增加債務融資，還是采用其他方式。”

馬斯克表示，特斯拉未來會就TeraFab發布更重磅的相關公告。